半导体制造对设备零部件的洁净度和表面质量要求极为苛刻，任何微小的污染或表面缺陷都可能导致芯片良率下降。金属表面特种工艺中的精密清洗、电解抛光、等离子清洗等技术，在半导体设备制造中发挥着关键作用。

半导体设备中的金属零部件，如腔体、电极、托盘等，需要经过严格的表面处理以满足超高真空和洁净度要求。电解抛光技术可消除机械加工留下的表面缺陷，获得镜面级的表面粗糙度；等离子清洗则可去除表面的有机污染物和氧化层，提高表面活性。

合果科技针对半导体行业需求，建立了百级洁净度的表面处理车间，配备了先进的电解抛光和等离子清洗设备。公司处理的半导体设备零部件表面粗糙度可达Ra0.01μm以下，完全满足12英寸晶圆生产线的要求。

随着我国半导体产业的快速发展和国产替代进程的加速，半导体设备零部件表面处理市场迎来重大机遇。预计到2026年，国内相关市场规模将超过50亿元。